成都大运会将实现减少碳排放约2.6万吨

此外，成都透过物联网还能ID数据植入LED灯泡光源中，成都只要将智慧手机对准发光物体，就能让手机从云端读取对应的讯息，用户就可得到最新的讯息进行导航或者博物馆的导览，甚至零售业的促销中;柏健生认为未来3~4年内LED灯泡网路连结，形成的智慧照明市场将会大爆发。

是为逻辑LSI开发的一种封装，大运在自然空冷条件下可容许W3的功率。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，实现而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

51、减少QTCP(quadtapecarrierpackage)四侧引脚带载封装。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、碳排工作站等设备中获得广泛应用。在把LSI组装在印刷基板上之前，放约从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。

现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，成都并于1993年10月开始投入批量生产。52、大运QTP(quadtapecarrierpackage)四侧引脚带载封装。

实现只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。

散热性比塑料QFP好，减少在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。碳排(4)生物医学传感与治疗。

过去五年中，放约卢柯团队在Nature和Science上共发表了三篇文章。成都2014年获第六届十佳全国优秀科技工作者称号。

大运研究成果分别获评2014年和2016年度中国十大科学进展。 主要从事能源高效转化相关的表面科学和催化化学基础研究，实现以及新型催化过程和新催化剂研制和开发工作